지멘스 EDA가 11일 서울에서 열린 ‘Siemens EDA Forum Seoul 2026’ 기자간담회에서 반도체 설계·검증 전 과정에 AI를 결합하는 ‘AI-Native Design’ 전략을 공개했다. 앙쿠르 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA 수석부사장 겸 IC EDA 부문 총괄은 이날 엔비디아와의 협력을 중심으로 BYOM, Fuse, SLCM 등 AI 기반 EDA 전략을 설명했다. 지멘스는 반도체 설계 관련 영역에 수십 년간 약 250억 유로를 투자해왔으며, 국내 인력도 지속적으로 충원하고 있다고 밝혔다.
개방형 AI 생태계, 특정 모델·하드웨어에 종속되지 않는다
굽타 총괄은 반도체 설계 복잡도가 커지면서 EDA 산업의 경쟁축이 개별 툴을 사용하는 방식에서 AI 에이전트가 설계·검증 과정에 직접 개입하고 여러 툴을 연결하는 방식으로 이동하고 있다고 설명했다. 이에 지멘스는 특정 AI 모델이나 하드웨어에 종속되지 않는 개방형 생태계를 구축한다는 전략을 내세웠다. 핵심은 다양한 AI 모델과 EDA 툴을 연결하는 ‘Fuse(퓨즈)’ 플랫폼과, 사용자가 원하는 AI 모델을 자유롭게 붙일 수 있는 BYOM 방식이다. Fuse는 챗GPT, 제미나이, 오픈AI, 구글, 앤트로픽, 엔비디아의 네모트론 등 다양한 AI 모델을 API와 MCP 서버를 통해 EDA 엔진과 연결한다.
굽타 총괄은 엔비디아와의 협력이 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 풀스택 특성 때문이라고 설명하면서도, 다른 기업과의 협력이나 마이그레이션 가능성도 열려 있다고 강조했다. AMD, CUDA 등 특정 생태계에 국한되지 않고 필요에 따라 확장 가능한 구조라는 설명이다.
검증된 엔진이 경쟁력, Calibre·Questa·Solido 결합
지멘스는 AI 모델 자체보다 이미 검증된 EDA 엔진과 이를 연결하는 플랫폼에 경쟁력이 있다고 밝혔다. 전 세계 상위 100대 반도체 기업 가운데 98곳이 Calibre(캘리버)를 사용하고 있으며, Questa(퀘스타)와 Tessent를 결합하면 기존 방식 대비 약 3~5배 빠른 처리 속도를 낼 수 있다고 설명했다. 지멘스는 이 속도를 향후 10배 수준까지 끌어올린다는 목표를 제시했다. 반도체 검증 과정 중 일부는 통상 2~3주가 소요되는데, AI 결합을 통해 이 병목을 해소하겠다는 구상이다. Solido 역시 이러한 AI 기반 EDA 엔진군에 포함된다.
SLCM으로 칩-보드-패키지-시스템 연결
지멘스는 반도체 생애주기 관리(SLCM) 개념을 통해 EDA와 PLM(Teamcenter, Simcenter 등)을 확장하는 전략도 함께 제시했다. 3D IC 구조가 확산되면서 칩-보드-패키지-시스템이 유기적으로 연결되는 설계 환경이 요구되는데, SLCM은 이런 흐름에 대응하기 위한 구조라는 설명이다. 이는 개별 EDA 툴 성능을 넘어 반도체 설계부터 시스템 통합까지 전 주기를 아우르는 지멘스의 확장 전략과 맞닿아 있다.
한편 이날 간담회에서는 시놉시스, 케이던스 등 글로벌 EDA 경쟁사와의 구도, 그리고 한국 시장 전략에 대한 질문도 나왔다. 지멘스 측은 한국 시장의 구체적인 매출이나 점유율 목표는 공개하지 않았지만, 국내 인력은 지속적으로 충원하고 있다고 밝혔다. 마이크론을 비롯한 반도체 기업들과의 협력 관계 역시 지멘스 EDA의 사업 기반으로 언급됐다.