영어 피칭으로 해외 VC와 1대1 밋업
글로벌 진출 IR 데모데이는 오전 10시부터 정오까지 진행되며, 10개사 안팎의 기업이 참가한다. 기업별로 영어로 5분간 피칭하고 5분간 질의응답을 받은 뒤, 해외 벤처캐피털·투자기관과의 1대1 현장 밋업이 이어진다. 쿨스는 이 자리에서 고종횡비 유리 관통 비아(TGV)의 금속화 공정과 대면적 유리 인터포저의 저워피지 접합 기술을 해외 투자사에 소개할 예정이다.
유리기판 상용화의 병목, 비아 금속화와 접합
AI 반도체 성능 경쟁이 칩 자체를 넘어 패키징 영역으로 확장되면서 인터포저 소재에도 변화가 일고 있다. 유리기판은 평탄도와 치수안정성이 뛰어나지만 TGV 금속화와 워피지(휨) 제어라는 기술적 과제를 안고 있다. 쿨스는 비아 내부 도금 균일성을 확보하는 금속화 공정과 대면적 저워피지 접합 기술을 함께 개발 중이다.
조진현 쿨스 대표는 “유리기판 상용화에서는 비아 금속화와 접합 과정의 양산 병목을 해결하고 관련 지식재산권을 확보하는 것이 중요하다”며 “이번 글로벌 데모데이를 계기로 해외 투자와 전략적 협력 가능성을 넓히겠다”고 밝혔다.
서멀클러치로 HBM 냉각 방식도 바꾼다
쿨스는 2026년 4월 창원에서 설립됐으며, 지난 7월 KDB NextONE 부산 5기로 선정됐다. 이번에 공개할 인터포저 기술 외에도 서멀클러치(Thermal Clutch) 기술을 통해 HBM(고대역폭 메모리) 열압착 본딩 냉각 방식을 공기제트 대류에서 고체 직접접촉 전도로 전환하는 연구를 진행하고 있다. 쿨스의 사업 영역은 냉각 모듈 공급, 장비 공동개발, IP 라이선싱 세 갈래로 나뉜다.
KDB NextONE 부산과 시리즈벤처스 보육기업 가운데 해외 진출을 준비하는 스타트업을 대상으로 열리는 이번 행사에서, 창원에서 출발한 쿨스의 반도체 패키징 기술이 부산 무대를 거쳐 해외 벤처캐피털과의 접점을 넓힐 수 있을지 주목된다.