코아시아세미가 LG전자 주도의 국가 연구개발 프로젝트에 참여해 해외 반도체·클라우드 인프라 의존도를 줄이는 작업에 착수했다. 코아시아세미는 산업통상부의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업 내 LG전자 총괄 ‘K-온디바이스 AI Home’ 프로젝트에 공동연구개발기관으로 참여해 초저전력 AI 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다고 밝혔다. 연구기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월이며, 코아시아세미가 맡은 연구개발 규모는 약 310억원이다.
온디바이스 AI로 해외 인프라 의존 줄인다
이번 프로젝트는 클라우드로 데이터를 전송하지 않고 기기 내부에서 직접 처리하는 온디바이스 AI 기술을 국내 기업들이 자체적으로 확보하는 것을 목표로 한다. 이를 통해 실시간 응답성과 보안, 전력 효율을 높이는 동시에 해외 반도체·클라우드 인프라에 대한 의존도를 낮추고 국내 공급망을 구축하겠다는 취지다. 코아시아세미가 맡은 세부 과제는 ‘AI Home 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발’로, 대기 상태에서도 주변 정보를 감지하고 반응하는 상시인지 기능을 고성능과 저전력을 동시에 만족하는 SoC로 구현하는 것이 핵심이다.
LG전자 총괄 아래 국내 기관 협력 체계
프로젝트는 수요기업인 LG전자가 총괄을 맡아 실제 제품·서비스 환경에서 성능과 전력 조건을 검증한다. 공동연구개발기관으로는 코아시아세미와 함께 하이퍼엑셀, 모빌린트, 서강대학교 산학협력단, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 참여해 국산 AI 반도체와 소프트웨어 플랫폼을 함께 개발·검증한다. 신동수 코아시아세미 대표는 “이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.
신 대표는 이어 “AI·HPC 분야에서 확보한 설계와 밸류체인 역량을 온디바이스 AI로 확장하고 LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI 홈을 비롯한 다양한 응용시장에서 사업 기회를 확보하겠다”고 밝혔다. 코아시아세미는 이번 과제를 AI 홈 분야에 국한하지 않고 로봇, 스마트기기 등으로 사업영역을 넓히는 전략적 레퍼런스로 활용할 계획이다. 해외 기업이 주도하던 반도체·클라우드 인프라 영역에서 국내 기업들이 자체 기술로 공급망을 대체해나가는 흐름 속에서, 코아시아세미의 이번 참여가 어떤 성과로 이어질지 주목된다.